电阻封装用硅树脂粘接剂：无色透明，环保。用于LED,SMD,EMC电子分离器件，电器产品的电阻（如水泥电阻，铝壳电阻，汽车电阻）封装材料（如石英粉）的优良粘接剂。无色透明耐高温，热膨胀系数小，是大规模集成电路基板和电子封装材料的优良粘接剂，它与石英粉结合在一起，完成芯片或元器件的粘接封固。防水防潮防尘，防有害气体，减缓振动，防止外力损伤和稳定电路。